2月27-28日，2025中国RISC-V 生态大会在北京中关村国际创新中心盛大召开。芯辰科技作为RISC-V生态深度耕耘者与赞助商精彩亮相，展现硬核实力。

芯辰科技与北京开源芯片研究院合作的“基于 RISC-V SoC 敏捷开发平台和国产工艺的高性能 MCU”项目，在大会成果评选中脱颖而出，荣获“关键技术创新类”奖项。此项目聚焦高性能 MCU 研发，借由 RISC-V SoC 敏捷开发平台，结合国产工艺，实现芯片性能跃升、成本可控，为 RISC-V 技术实用化筑牢根基。

在大会展览区，芯辰科技展位人气爆棚。其展示的香山异构多核 SoC FPGA 硬件平台、电机驱动器解决方案，还有国产 28nm 工艺 RISC-V SoC、国产40nm 工艺 RISC-V MCU 等多款芯片产品，依托卓越性能与创新设计，吸引众多专业人士驻足交流，合作意向频生。

展会期间，芯辰科技团队积极与各方交流。既与合作伙伴回顾往昔、规划未来，巩固合作情谊；又结识各地新伙伴，企业代表、技术专家带来多样需求与机遇。借交流契机，芯辰科技深切感知RISC-V 生态活力无限、前景广阔。

展望未来，芯辰科技将矢志深耕RISC-V领域，持续加大投入、优化研发体系，精研契合市场、领航行业的优质产品与方案，携手产业链上下游伙伴，为RISC-V生态的繁荣添砖加瓦，共期在后续相关活动中再铸辉煌，见证生态持续壮大。